挑战低音极限 Wilson Benesch IGx发烧级低音炮

在立体声系统中增加低音炮是非常聪明的理念,尽管很多传统老发烧用户并不认同,因为他们认为这属于家庭影院的做法,同时也侧面映射正在使用的发烧音箱在低频还原的性能上并不如意。不过我身边很多朋友却对此操作持乐观的态度,而且通过增加低音炮实现2.1或2.2声道的做法让他们尝尽了甜头,并希望发烧音箱厂家能针对Hi-Fi领域推出更高素质的低音炮产品,以满足发烧市场对高品质低音炮的需求和选择。

事实上,相比家庭影院和多声道系统的市场,发烧低音炮从品牌和数量都是有所不及的,而且价格高昂,也因为上述老观点综合导致发烧级低音炮的市场难以打开。不过欣喜的是,近年我发现不少品牌和厂家专门针对发烧系统推出低音炮,而且不少朋友也开始在发烧立体声系统中增加低音炮,把立体声2.0声道系统的低频表现推向极限。

确实,目前专门针对发烧立体声系统推出低音炮的品牌和厂家并不多,大家在选择上比较有限,而大家熟悉的英国品牌Wilson Benesch金驰在2023年德国慕尼黑高级音响展上则推出了全新的IGx发烧级低音炮,我在走访展会期间也发现了这款新品。其凭借“桶型”式的设计特征,有别于传统方方正正的低音炮。

走碳纤和高科技路线

Wilson Benesch金驰是英国最具盛名的Hi-End音箱品牌之一,金驰于1989年在南约克郡的谢菲尔德成立。Wilson Benesch金驰是第一个采用碳纤维制作音箱的厂家,它是全英国被评为前6位真正充分掌握碳纤技术的公司,旗下产品集科技、性能、工艺 、美声之大成,为传统音响制造注入了新的活力。

1997年,Wilson Benesch金驰通过与利兹大学和Ian Ward教授合作研究开发的等规聚丙烯振膜,并将该项科技应用于1999年发布的旗舰音箱——红衣主教。进入2000年后,Wilson Benesch金驰与Melton Mowbray的Pera Technology合作,使用树脂转移模塑技术开发出一种新的碳纤维复合材料。Wilson Benesch金驰将此应用于音箱箱体的制造,并将其命名为A.C.T.。六年后,Wilson Benesch金驰首次推出发烧级低音炮Torus,其使用18英寸碳纤维符合材料锥盆,当中使用全新研发的材料多层编织而成。2007年,Wilson Benesch金驰与谢菲尔德哈勒姆大学开展了一项合作研究项目,旨在将碳纳米技术引入公司的制造过程。得益于这种全新的技术,2008年,Wilson Benesch金驰发布了使用该技术的唱臂。

2014年,Wilson Benesch金驰宣布了另一种碳纤维纳米管复合材料,并将其使用在音箱箱体的制造。该技术主要是优化音箱内部的容积和阻尼特性。两年后,Wilson Benesch金驰发布了世界上第一个由彩色碳纤维制成的扬声器——A.C.T. One Evolution P1扬声器。该项科技是与英国Hypetex公司合作研发,诞生了彩色碳纤维专利制造工艺。随后在2018年,Wilson Benesch金驰发布了新一代的旗舰音箱Eminence教皇,并引入了全新一代的A.C.T. 3Zero碳纤维复合箱体材料、Tactic 3.0碳纤维复合中低音单元和Fibonacci斐波那契碳纤维丝膜复合高音单元等全新科技。

Wilson Benesch金驰目前产品线覆盖黑胶唱盘/唱臂以及Hi-End级的音箱产品,它们均通过与资深工程师Neil Humpston合作开发,将碳纤维复合材料引入音响产品的设计中。Neil Humpston曾参与研发劳斯莱斯RB-211喷气发动机所使用的碳纤维复合风扇叶片。自此,Wilson Benesch金驰也奠定了以科技为主导的设计研发理念,将尖端科技引入产品设计与制造的方方面面。品牌也与多个领域的杰出科学家以及来自多所大学的合作伙伴关系,包括利兹大学、牛津大学、谢菲尔德大学和谢菲尔德哈勒姆大学以及其他领先的技术公司和机构,而Wilson Benesch金驰也被评为全英国前6位真正充分掌握碳纤技术的公司之一。

独家设计的双推挽结构

Wilson Benesch金驰全新的IGx发烧级低音炮的型号IG全称是infrasonic generator次声发生器的简写,凭借其众多的独家设计也使其有别于传统的低音炮,甚至远远超远品牌首款Torus低音炮。全新IGx发烧级低音炮型号试图通过创新技术(包括推双向挽式驱动器、桶型几何箱体和超轻超强的碳纤维-PET复合振膜)重现真实现场和震撼的音乐体验,而全新IGx发烧级低音炮就是快速、高解析和大动态的终极解决方案。

具备高电平Speakon、RCA和XLR模拟输入

Wilson Benesch金驰带来了独家设计的推挽式结构,核心上没有传统意义上的动圈单元,动圈单元是将振膜放置在带有音圈的盆架内,而音圈则连接到盆架中心的刚性支架,该支架控制着振膜的位置,而橡胶折环则把振膜连接盆架的边缘。而相反的是,IGx发烧级低音炮没有盆架结构,在播放过程中,振膜由两个82mm超大音圈和两个高功率的NdFeB磁铁决定和控制,并以推挽形式运行。其中一个音圈和一个磁铁位于振膜正上方,形成振膜中心可见的镀铬盖,而另一个音圈和磁铁则位于IGx发烧级低音炮内振膜的下侧。两个磁铁和线圈依次围绕巨大的钢芯。这个钢芯轴垂直贯穿桶型箱体,为磁体和线圈提供稳定的支撑和散热,搭配无共振的桶型箱体更能够有效降低非线性失真。

事实上,IGx发烧级低音炮仍然有一个弹波和环绕物,但锥盆的位置由磁体驱动确定,因此克服了传统低音炮设计中对超硬弹波和悬架的需求。因为非常坚硬的弹波和环绕物会阻碍振膜的运动,而IGx发烧级低音炮则不需要克服这些阻力,令振膜的运动非常高效。

18英寸碳纤维-PET复合振膜

IGx发烧级低音炮的单元振膜为18英寸碳纤维-PET复合材料,其是Wilson Benesch金驰科技的结晶,这种特殊的材料也是为IGx发烧级低音炮专门设计并优化,其由一种结合了碳纤和树脂基质的编织材料制成的整块织物,在欧洲专门为Wilson Benesch金驰定制,并通过几何优化,令其重量不到100g,成为材料工程学上的奇迹。但事实上,碳纤维-PET复合材料打造的振膜,其硬度可以支撑超过其质量的1000倍,拥有极高的硬度和刚性,同时阻尼性能也非常优秀,对各种鼓乐的还原不论分析力、速度、扎实程度和冲击力都拥有绝对优势。IGx发烧级低音炮可以说是发烧级低音炮的参考级标杆。

IGx与希腊神话Ypsilon-Hyperion单声道后级

另外值得一提的是箱体,IGx发烧级低音炮桶型外观是受乐器鼓子启发。IGx发烧级低音炮的外部结构具有完美的几何形状,没有使用平面面板或材料所带来的冗余,同时采用可以避免箱体共振的频率值,并保持单元在空气中形成活塞性运动。可以说,IGx发烧级低音炮不论是视觉还是性能指标都成为发烧级低音炮的完美范例,为音乐爱好者提供精致、高质量和超性能的低频再现。

高效D类放大器

驱动单元的D类数字功放模块位于IGx发烧级低音炮发烧级低音炮的底座上,其功率输出为500W。而与其他低音炮截然相反的是,这些低音炮设计需要非常高的功率来驱动振膜,而IGx发烧级低音炮则不必克服此问题。因为D类放大器可以实现快速和胜于传统放大器的功率,因此不但体积小巧、效率高、低耗能、高稳定外,同时还具备极低的失真表现。而IGx发烧级低音炮底部的控制板则是与CASS Audio合作开发的,CAAS Audio是GMT联盟的合作伙伴之一,是所有控制系统开发的核心,针对IGx发烧级低音炮控制包括0-180°相位、30-90Hz滤波设置和-30dB至60dB增益。

05-0-180°相位、30-90Hz滤波设置和-30dB至60dB增益

更深的低频,更好的质感

IGx发烧级低音炮结合现场Omnium座地式音箱一同演示,在《Saint-Saëns:Danse Macabre》(骷颅之舞),在还没有开启IGx发烧级低音炮的时候,声音的低频和能量感已经很不错。而IGx发烧级低音炮接入后,在交响爆棚的大动态下,低频和下潜得到更深刻的还原,我能聆听音乐效果是更加饱满,更有质感,更具形体感。即使稍微把增益调高,丝毫没有给我听觉带来压力和强烈的侵略性。声音的饱满度和音场的纵深感立马呈现,弦乐和伴奏形成一种立体感音乐画面,置身当中聆听的我能享受到很好的音乐沉浸感。

而播放我们熟悉的蔡琴《渡口》,在IGx发烧级低音炮的加持下,我们熟悉的低频片段释放出非常扎实和充满冲击的能量感,所营造的声音厚度把整个空间填满,让人感受到非常高密度和高质量的音乐表现。很明显,当关掉IGx发烧级低音炮后,声音的立体感、层次感和饱满度一下变少了,而加入低音炮确实让我有一种无法回去的感受。

结语:

增加低音炮不仅仅属于家庭影院和多声道的范畴,高质量的发烧音响系统同样可以通过增加低音炮来扩展低频、下潜和能量感,即使您立体声音箱已经拥有足够好的指标和表现,因为这源于我们永远无法知道藏在录音中的低频将会有多深(很多时候我们对录音的中低频认知受器材素质和性能所限制)。但不管怎样,以高质量的IGx发烧级低音炮加持,必定会让你对旧录音的重播产生新的惊喜。

技术参数:

● 单元科技:18英寸碳纤维-PET复合振膜,双向推挽式驱动器
● 增益调整:-30dB至+60dB
● 输出功率:500W
● 频率响应:5Hz至90Hz 最大(-3dB),5Hz至30Hz最小(-3dB)
● 输入阻抗:10kΩ(RCA),10kΩ每相(XLR),180kΩ(Speakon)
● 失真(THD):<0.03%@1W
● 相位调整:被动式平衡全通滤波(0°-180°可调整)
● 相位直通:拨杆调整(直通或可调整)
● 模拟输入:1组RCA,1组XLR,1组Speakon
● 输入灵敏度:100mV(RCA),50mV 每相(XLR),1V(Speakon)
● 功耗:10W-15W(待机),650W(最高)
● 尺寸(HΦ):432×510mm
● 重量:54kg(本体),3kg(网罩)